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  • SPB5/plusRIE反應離子刻蝕機
    SPB5/plusRIE反應離子刻蝕機

    CIF 推出 RIE 反應離子刻蝕機,采用 RIE 反應離子誘導激發(fā)方式,實現(xiàn)對材料表面各向異性的微結構刻蝕。特別適合于大學、科研院所,微電子、半導體企業(yè)實驗室進行介質刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕等方面研究。使用成本低,性價比高,易維護,處理快速高效。RIE反應離子刻蝕機適用于所有的基材及復雜的幾何構形進行 RIE 反應離子刻蝕。

    時間:2025-04-28型號:SPB5/plus訪問量:1751
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